大気圧プラズマを用いた導電性接着剤の硬化方法に関する論文ががJapanese Journal of Applied Physicsに掲載されます.
Kodai Igarashi, Phuoc Van Thai, Toru Sasaki, Takashi Kikuchi, and Kazumasa Takahashi, “Study on curing process using atmospheric pressure plasma for silicone-based and epoxy-based electrically conductive adhesive”, DOI 10.35848/1347-4065/ad82f4
https://iopscience.iop.org/article/10.35848/1347-4065/ad82f4
本研究は,ホーチミン市技術教育大との共同研究の成果です.